近一周（7月24日至30日），A股融资余额持续下降，最新为25845.22亿元，本周净偿还金额合计1076.93亿元。电子和通信行业的净偿还额超过200亿元，分别为297.75亿元和256.31亿元；电力设备、计算机、医药生物和机械设备的融资净偿还额均超过50亿元；仅有建筑材料获得融资净买入，金额为4.93亿元。
个股方面，近一周共有22只股票的融资净买入额在1亿元以上。长鑫科技高居榜首，净买入额高达136.12亿元；中国巨石、永鼎股份、国际复材的净买入额均在3亿元以上，分别为5.33亿元、3.36亿元、3.25亿元。长鑫科技预计2026年上半年实现营收1100亿元至1200亿元，同比增长613%至677%；实现归母净利润500亿元至570亿元，同比增长2244%至2544%。根据Counterpoint Research的数据，按一季度收入计算，公司占全球份额增长至8%，成为全球第四大DRAM厂商。作为中国少数具备DRAM自主制造能力的企业，长鑫科技正凭借技术突破与产能爬坡逐步改变全球市场的竞争格局。
中国巨石和国际复材两只电子布概念股也获得融资资金大额净买入。作为覆铜板和PCB的核心增强材料，近年来电子布价格因供需两端的结构性失衡而持续上涨。根据东吴证券研报，电子纱G75主流市场成交价格在16800元—17500元/吨；7628电子布成交价格在8.5元—8.7元/米。广发证券测算，2026年中性情形下普通电子布供需缺口约1.13亿米，目前全行业库存处于历史极低水平。国盛证券指出，当前普通布与高端特种布供需仍紧，价格、订单和项目爬坡均显示行业维持高景气，后续重点应从短期股价波动转向涨价持续性和新增供给兑现节奏。
此外，工商银行、农业银行、中国银行、浦发银行等银行股以及科伦药业、哈药股份等化学制药股也获得融资资金的青睐。然而，光模块和存储赛道则遭遇融资资金出逃。43只股票的融资净偿还额超过5亿元。中际旭创、新易盛的融资净偿还额分别达到86.66亿元和84.04亿元；胜宏科技、东山精密的净偿还额分别超过20亿元，分别为28.61亿元和22.87亿元。中信建投判断，2026年800G需求仍将高速增长，1.6T出货规模显著提升。需关注光芯片供应、CPO量产节奏及高景气预期波动等风险。
高盛认为，全球光模块市场规模有望由2025年的342亿美元增至2026年的509亿美元，并进一步增至2027年的726亿美元；1.6T光模块出货量预计由2026年的2550万只升至2027年的4572万只，并逐步成为主流，3.2T或于2027年进入放量阶段。看好具备硅光技术、规模化交付和扩产能力的头部厂商，并上调新易盛、中际旭创的盈利预期。
存储概念股继续遭到融资资金净偿还，寒武纪、兆易创新、德明利、佰维存储、澜起科技等股均榜上有名。7月27日，长鑫科技登陆科创板，标志着国产存储芯片从技术突破迈入资本定价新阶段，设备、材料、封测全产业链迎来估值重塑催化。国盛证券表示，DRAM龙头长鑫科技上市是国产存储芯片从技术追赶走向规模化量产、再到资本化运作的关键跨越，将成为A股存储板块定价锚。随着存储厂商持续扩产，上游设备、材料及下游封测等环节将直接受益于产能释放带来的订单增长，产业链估值体系有望系统性重构。AI基建周期仍处加速上行段而非见顶，国产存储扩产受益链与算力生态链两条主线将持续受益，市场磨底曙光已现。
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